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MLCC供應鏈中的瓶頸存在以及客戶正在做些什么來克服它。MLCC供應鏈中瓶頸的性質(zhì)，并首先展示了MLCC如何在非常小的外殼尺寸下產(chǎn)生電容遠遠超過其他電介質(zhì)能力。鉭非常接近，因此也受益于高盤MLCC的短缺情況。

MLCC的一些客戶正在做的事情，尤其是消費類AV，照明，電源，工業(yè)和一些傳統(tǒng)的ICE汽車生產(chǎn)線正在審查下表，以確定他們是否可以創(chuàng)建限制高密度陶瓷暴露的替代參考設計，特別是在競爭有限的地區(qū)。

市場背后的驅(qū)動因素是手機和便攜式計算。汽車只是引起了電動汽車新應用的關注。傳統(tǒng)的ICE制造商正在失去對UTH應用的支持，因為對貴金屬的需求苛刻，盈利能力很難實現(xiàn)。電視機，家庭自動化，家用電器，尤其是家用顯示器的復雜解決方案消耗大量MLCC;用于加密貨幣交易的視頻卡消耗耗電量大的應用特定集成電路和相關支持MLCC）必須為手機零件支付高額費用。由于手機的大量改進，全球消費類AV部門的無源元件收入同比減少 - 隨后決定元件制造商停止支持消費類AV及相關產(chǎn)品，為MLCC帶來競爭。一位供應商指出，黑匣子產(chǎn)品的物料清單是如此龐大，被動部件如此之?。?.8％），以適應短缺部件的競爭并不是一個主要問題，因為在其他領域可以節(jié)省成本。

技術障礙保持競爭最小化，客戶透明度有限，認為所有MLCC都是一樣的，以高電容生產(chǎn)MLCC的技術需要特定的專業(yè)知識，因為該產(chǎn)品不僅要求其外殼尺寸小，而且必須符合電壓要求和厚度要求。似乎增加的厚度方程確實限制了競爭格局，并導致一些供應商落后于技術路線圖。

為什么MLCC短缺可能持續(xù)5年：

研究表明，供應商需要多長時間才能實現(xiàn)每立方厘米陶瓷MLCC電容值的突破。路線圖難以實現(xiàn)利潤，需要長期接觸陶瓷和金屬堆疊技術才能獲得有利可圖的結(jié)果。高蓋BME MLCC工藝非常嚴格，產(chǎn)量比不斷變化。這限制了業(yè)務中的供應商在電容+外殼尺寸方程式中實現(xiàn)了下一級別，并且還為其他供應商在陶瓷電容器中的進入設置了障礙，并且使得替代電介質(zhì)或不相關電子元件的制造商幾乎無法實現(xiàn)。

這種技術障礙和替代電介質(zhì)與MLCC規(guī)模經(jīng)濟競爭的能力有限使我們相信資本支出可能有限，而MLCC的短缺可能持續(xù)長達5年。這種額外的高價格吸引力將使制造商遠離無利可圖的業(yè)務部門，使客戶尋找替代解決方案。納米技術在MLCC技術進步中的應用可能需要長達90個月。上表顯示了供應商在如此小的外殼尺寸中有效掌握陶瓷和金屬以及堆疊層的存放技術是多么困難。這樣做的供應鏈很窄，能夠完成它的供應商數(shù)量仍然有限。這種技術差距可能會在很長一段時間內(nèi)造成MLCC的長期短缺。

MLCC的短缺預計將推動對二級供應商的需求，而高端BME MLCC的利潤吸引力將確保工具和資本支出將集中在最有利可圖的細分市場。這也將影響特殊的陶瓷消費，因為供應商不支持無利可圖的業(yè)務部門?？蛻魧で笃胶馄溆∷㈦娐钒迮c替代參考設計，其中可能包括諸如聚合物鉭，聚合物鋁和SMD薄膜芯片電容器之類的替代電介質(zhì)，其厚度，外殼尺寸和電壓允許。它還標志著通過集中精力開發(fā)和擴大生產(chǎn)集成無源器件和集成無源基板的能力，特別是手機模塊和智能手表業(yè)務，共同努力減輕對MLCC的需求的開始。